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杭州先略投资咨询有限公司（www.chinamrn.com）
COF的生产工艺及技术的发展
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第一节COF制造技术总述..........................................................................2
一、COF的问世....................................................................................2二、COF的技术构成............................................................................2第二节COF挠性基板的生产工艺技术......................................................3
一、COF挠性基板生产的工艺过程总述及工艺特点........................3二、挠性基板材料的选择....................................................................5三、精细线路的制作............................................................................7第三节IC芯片的安装技术.........................................................................9第四节COF挠性基板的主要性能指标....................................................11
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第一节COF制造技术总述
一、COF的问世
随着电子、通讯产业的蓬勃发展，液晶及等离子等平板显示器的需求与日剧增，大尺寸如液晶显示器、液晶电视、等离子电视，中小尺寸如手机、数码相机、数码摄像机以及其它3C产品。这些产品都是以轻薄短小为发展趋势的，这就要求必须有高密度、小体积、能自由安装的新一代封装技术来满足以上需求。而COF技术正是在这样的背景下迅速发展壮大，成为LCD、PDP等平板显示器的驱动IC的一种主要封装形式，进而成为这些显示模组的重要组成部分。COF技术已经成为未来平板显示器的驱动IC封装的主流趋势之一。二、COF的技术构成
虽然COF是一种新兴的IC封装技术，但它的工艺制程和传统的FPC及IC安装技术兼容，人们能够用现有的设备生产出COF产品。包括了浇铸法制无胶FCCL，制作精细线路，涂覆阻焊层，焊盘镀Ni/Au，IC安装，被动元件焊接（回流焊），LCD面板安装等步骤。其中最关键，也是难度最大的两个工艺步骤为制作精细线路和IC芯片的安装。
图表-1：COF封装技术工艺流程
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第二节COF挠性基板的生产工艺技术
一、COF挠性基板生产的工艺过程总述及工艺特点
生产流程双面板制
开料→钻孔→PTH→电镀→前处理→贴干膜→对位→曝光→显影→图形电镀→脱膜→前处理→贴干膜→对位曝光→显影→蚀刻→脱膜→表面处理→贴覆盖膜→压制→固化→沉镍金→印字符→剪切→电测→冲切→终检→包装→出货
单面板制
开料→钻孔→贴干膜→对位→曝光→显影→蚀刻→脱膜→表面处理→贴覆盖膜→压制→固化→表面处理→沉镍金→印字符→剪切→电测→冲切→终检→包装→出货
1、传统挠性基板制造工艺
挠性基板传统制造工艺有连续法（Roll-to-Roll，即卷筒法）和非连续法（片材加工法）。不同的制造方法有不同的特点，但最普通的制造方法是非连续法。
挠性基板制造工艺中的下料流程不同于刚性基板，除覆铜板、盖垫板的下料外还增加了覆盖层和补强片的下料。挠性覆铜板和覆盖层都是卷装，需采用自动下料机。压延覆铜箔下料时需注意压延方向。挠性基板制造工艺中的去钻污工艺也与刚性基板有差异，据IPC-A-600F规定，挠性基板的去钻污凹蚀深度不应超过50μm，而聚酰亚胺不耐强碱，刚性基板常用的强碱性高锰酸钾去钻污溶液不再适用于挠性基板的加工。为确保去钻污效果及凹蚀深度满足要求，目前业界一般采用等离子体（Plasma）来进行去钻污和凹蚀。在接下来的化学镀铜溶液，也大多为碱性，长时间的反应会造成FPC材料溶胀，这就会导致孔内空洞和镀层力学性能如延展率、结合力较差，受热冲击时容易断裂，所以一般在化学铜层达到（0.3~0.5）μm后，转入进行全板电镀至（3~4）μm，以保证在后续的处理过程中孔壁镀层的完整。
卷筒式加工工艺是高度自动化的生产方式，对单层和双层挠性基板具有很好的性价比。有水平式和垂直式两种操作方式。
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2、新兴挠性基板制造工艺（1）电沉积聚酰亚胺工艺
挠性基板的线路保护层除采用“粘结剂+聚酰亚胺”构成整体的覆盖膜或专用挠性基板油墨外，近几年也开始采用电沉积聚酰亚胺工艺，该工艺仅在挠性基板的线路上形成保护层。这种电沉积线路保护层具有如下优点：
1）满足线路高密化的要求。覆盖膜保护线路，通常会出现膜不覆（密贴）型（线路）的缺陷，即使采用挠性基板油墨，也会出现线路之间缝隙填充不满的缺陷，而电沉积工艺可以在线路周围形成独立电化学薄膜，保护精细线路。
2）适应高频化的趋势。覆盖膜或者油墨在挠性基板的线路表面形成了完整的保护层，实际介电常数受制于材料特性，而电沉积聚酰亚胺仅在线路周围沉积独立保护层，最终形成保护层-空气层-保护层的这种构造。
（2）聚酰亚胺蚀刻成孔工艺
聚酰亚胺传统的孔加工方法是通过机械或激光的冲、钻等工艺实现的，而采用化学蚀刻工艺在聚酰亚胺基材上实现孔的加工是一种新兴的挠性基板工艺技术。该工艺主要采用碱性溶液侵蚀酰亚胺键，引起其水解反应，进而促使酰亚胺环开裂，开裂的低分子化合物可溶解在溶液中，最终完成聚酰亚胺的定向蚀刻，形成所需的孔。主要工艺流程如下：首先采用图形转移工艺，除去设计孔位铜箔，形成孔位开窗；接着采用专用聚酰亚胺蚀刻液进行基材蚀刻：最后对化学蚀刻形成的通孔进行孔金属化。
蚀刻成孔工艺与传统工艺相比，可以对所有孔位一次性加工，其加工时问和成本不再取决于孔数；PI膜厚25μm时，其最小加上孔径可达