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正在进行安全检测...

时间:2023-12-03 16:54:05    下载该word文档

cmos工艺名词解释


CMOS工艺名词解saliside——当金属和硅化物接触时会产生一层融合物,叫难融金属硅化物,此及salisidesiliside——一种工艺,在源漏区淀积(或是叫覆盖?)硅化物,这样一种工艺就叫silisidepoliside——也为一种工艺,乃在栅极poly淀积硅化物。
A.M.U原子质量数ADIAfterdevelopinspection显影后检视AEI蚀科后检查Alignment排成一直线,对平Alloy融合:电压与电流成线性关系,降低接触的阻值ARCanti-reflectcoating防反射层ASHER:一种干法刻蚀方式ASI光阻去除后检查Backside晶片背面BacksideEtch背面蚀刻Beam-Current电子束电流BPSG:含有硼磷的硅玻璃

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