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时间：2023-11-17 04:10:03 下载该word文档
SMT贴片元器件封装类型的识别封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准，本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示，与SMT工序无关的封装暂不涉及。1、常见SMT封装以公司内部产品所用元件为例，如下表：名称ChipMLDCAEMelfSOTTOOSCXtalSODSOICSOJSOPDIPPLCCQFPBGAQFNSONChipMoldedBodyAluminumElectrolyticCapacitorMetalElectrodeFaceSmallOutlineTransistorTransistorOutlineOscillatorCrystalSmallOutlineDiodeSmallOutlineICSmallOutlineJ-LeadSmallOutlinePackageDualIn-linePackageLeadedChipCarriersQuadFlatPackageBallGridArrayQuadFlatNo-leadSmallOutlineNo-Lead缩写含义片式元件模制本体元件有极性二个金属电极小型晶体管晶体管外形的贴片元件晶体振荡器二引脚晶振小型二极管（相比插件元件）小型集成芯片J型引脚的小芯片小型封装，也称SO，SOIC双列直插式封装，贴片元件塑料封装的带引脚的芯片载体四方扁平封装球形栅格阵列四方扁平无引脚器件小型无引脚器件备注通常封装材料为塑料，陶瓷。元件的散热部分可能由金属组成。元件的引脚分为有铅和无铅区别。1(6
2、SMT封装图示索引以公司内部产品所用元件为例，如下图示：名称Chip图示常用于电阻，电容，电感钽电容，二极管CAEMelf圆柱形玻璃二极管,电阻（少见）铝电解电容备注MLDSOT三极管，效应管JEDEC(TOEIAJ(SCTO电源模块