常用英文缩写（工作）

1. IPQC: 制程检验/员（InPut Process Quality Control）

2. SOP: 标准操作规程(Standard operating procedure)

3. 标准用料清单：Standard List of Materials

4. BOM: . 物料清单（Bill of Material）

5. 工作指导：Working Instruction

6. IQC：进货检验（incoming quality control）： 所谓进货检验，主要是指企业购进的原材料、外购配套件和外协件入厂时的检验，这是保证生产正常进行和确保产品质量的重要措施。

7. ROHS：(Restriction of Hazardous Substances) RoHS是由欧盟立法制定的一项强制性标准，它的全称是《关于限制在电子电器设备中使用某些有害成分的指令》(Restriction of Hazardous Substances)。该标准将于2006年7月1日开始正式实施，主要用于规范电子电气产品的材料及工艺标准，使之更加有利于人体健康及环境保护。该标准的目的在于消除电机电子产品中的铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯和多溴联苯醚共6项物质，并重点规定了铅的含量不能超过1%。其中涉及到的铅主要出处有以下几类。

欧盟ROSH和WEEE指令的基本内容

欧盟议会及欧盟委员会于2003年2月13日在其《官方公报》上发布了《废旧电子电气》设备指令（简称《WEEE指令》）和《电子电气功设备中限制使用某些有害物质指令》（简称《RoHS指令》）

《RoHS指令》和《WEEE指令》规定纳入有害物质限制管理和报废回收管理的有十大类102种产品，前七类产品都是我国主要的出口电器产品。包括大型家用电器、小型家用电器、信息和通讯设备、消费类产品、照明设备、电气电子工具、玩具、休闲和运动设备、医用设备（被植入或被感染的产品除外）、监测和控制仪器、自动售卖机。

RoHS指令限制使用以下六类有害物质

1 水银（汞） 使用该物质的例子：温控器、传感器、开关和继电器、灯泡

2 铅 使用该物质的例子：焊料、玻璃、PVC稳定剂

3 镉 使用该物质的例子：开关、弹簧、连接器、外壳和PCB、触头、电池

4 铬（六价） 使用该物质的例子：金属附腐蚀涂层

5 多溴联苯（PBB）使用该物质的例子： 阻燃剂，PCB、连接器、塑料外壳

6 多溴二苯醚（PBDE） 使用该物质的例子：阻燃剂，PCB、连接器、塑料外壳

测试原则:

根据欧盟WEEE&RoHS指令要求，AOV是将产品根据材质进行拆分，以不同的材质分别进行有害物质的检测。一般来说：

•金属材质需测试四种有害金属元素如（Cd镉/Pb铅/Hg汞/Cr6+六价铬）

•塑胶材质除了检查这四种有害重金属元素外还需检测溴化阻燃剂（多溴联苯PBB/多溴联笨醚PBDE）

•同时对不同材质的包装材料也需要分别进行包装材料重金属的测试（94/62/EEC）

以下是RoHS中对六种有害物规定的上限浓度：

镉：小于100ppm

铅：小于1000ppm

钢合金中小于2500ppm

铝合金中小于4000ppm

铜合金中小于40000ppm

汞：小于1000ppm

六价铬：小于1000ppm

1. 什么是RoHS？

RoHS是《电气、电子设备中限制使用某些有害物质指令》（the Restriction of the use of certain hazardous substances in electrical and electronic equipment）的英文缩写。

2. 有害物质是指哪些？

RoHS一共列出六种有害物质，包括：铅Pb，镉Cd，汞Hg，六价铬Cr6+，多溴二苯醚PBDE，多溴联苯PBB。

3. 为什么要推出RoHS?

首次注意到电气、电子设备中含有对人体健康有害的重金属是2000年荷兰在一批市场销售的游戏机的电缆中发现镉。事实上，电气电子产品在生产中目前大量使用的焊锡、包装箱印刷的油墨都含有铅等有害重金属。

4. 何时实施RoHS?

欧盟将在2006年7月1日实施RoHS，届时使用或含有重金属以及多溴二苯醚PBDE，多溴联苯PBB等阻燃剂的电气电子产品将不允许进入欧盟市??

5. RoHS具体涉及那些产品？

RoHS针对所有生产过程中以及原材料中可能含有上述六种有害物质的电气电子产品，主要包括：白家电，如电冰箱，洗衣机，微波炉，空调，吸尘器，热水器等，黑家电，如音频、视频产品，DVD，CD，电视接收机，IT产品，数码产品，通信产品等；电动工具，电动电子玩具医疗电气设备

8. FQC：最终检验（Final Quality Control）；现场质量控制（Field Quality Control）；完工检验（Finished Quality Cotrol）

9. DFMEA: 设计失效模式及后果分析（Design Failure Mode and Effects Analysis）

10. PFMEA: 过程失效模式及后果分析（Process Failure Mode Effects Analysis）

是由负责制造/装配的工程师/小组主要采用的一种分析技术，用以最大限度地保证各种潜在的失效模式及其相关的起因/机理已得到充分的考虑和论述。

11. VGA: 视频图形阵列（Video Graphics ）；可变增益放大器（Variable-Gain Amplifier）

12. CPK: 长期过程能力指数

13. SPC: 统计制程控制(Statistical Process Control) 主要是

指应用统计分析技术对生产过程进行实时监控，科学的区分出生产过程中产品质量的随机波动与异常波动，从而对生产过程的异常趋势提出预警，以便生产管理人员及时采取措施，消除异常，恢复过程的稳定，从而达到提高和控制质量的目的。 

14. RPN：Risk Priority Number风险优先数

15. PPID: Product Part Identification 产品料号识别码

16. BARCODE:条形码

17. SPONGE: 海绵

18. GASKET: 垫片，垫圈；接合垫

19. PIPE: 管,导管,输送管

20. MYLAR:Mylar（迈拉）-一种坚韧聚脂类高分子物.具有良好的耐热性, 表面平整性, 透明度和机械柔韧性. 在包装, 打印, 影印和柔性 电子学等领域有着广泛的应用

21. MCH: memory controller hub内存控制器中心,负责连接CPU，AGP总线 和内存。 Metal Ceramics Heater金属陶瓷发热体

22. MOS :英文全称为Metal-Oxide-Semiconductor即半导体金属氧化物，它是集成电路中的材料，现在也可指代芯片

23. JQE:joint quality engineer 品质工程师；协同品质管理工程师；客户服务工程师

24. SQE:高级供应商质量工程师（Supplier Quality engineer）；

信号质量错误（Signal quality error）

25. PE：process engineer 制程工程师；product engineering 生产工程师/技术员

26. QSA:品质系统稽核（quality system audit）

27. QPA: 品质制程稽核（Quality Process Audit）

28. FPY: 一次合格率（First Pass Yield）.直通率

29. CIP: Continue Improve Plan 持续改善计划.;运费保险费付至（指定目的地） （CARRIAGE AND INSURANCE PAID TO NAMED PLACE OF DESTINATION，缩写 CIP）是指卖方向其指定的承运人交货，但卖还必须支付将货物运至目的地的运费，亦即买方承担卖方交货之后的一切风险和额外费用。但是，按照CIP术语，卖方还必须办理买方货物在运输途中灭失或损坏风险的保险。

30. PPAD:生产件批准程序（Production Part Approval Process）

31. NPI:新机种导入计划（New Product Introduction.）

32. CLCA: Close Loop Corrective Action(闭环纠正措施) 是对已经发生的质量问题，进行有效的改善追踪，直到问题不在发生为止，表现的形式就是一份改善报告的格式。