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德州仪器在华“三十而立”未来更可期
李晓延
【期刊名称】《今日电子》【年(卷,期】2016(000004【总页数】3页(P49-51【作者】李晓延【作者单位】【正文语种】中文
德州仪器（TI）公司在2016年步入了在华的第三十个年头，靠着不懈的投入和努力，中国区业务取得了可观的成绩——现有1900名员工，遍及18个城市的办事处，4个研发中心，一个产品分拨中心，一个晶圆制造和封装测试、晶圆凸点加工的一体化制造基地。正所谓“三十而立”，TI中国不但立住了，还立得非常之稳。在这背后，究竟有怎样的故事呢？而面临中国经济转型的局面，TI中国又怎样突破自我呢？
所谓客户普遍原则，就是客户不分大小，一视同仁。TI公司进入中国30年，已经携手超过1.8万千家的客户。其中，中小客户就占了很大的比例。如何对待这些中小客户，就成为了致胜的关键。德州仪器中国区总裁胡煜华女士给我们分享了一个故事，有次她随着销售去拜访客户，递上名片后，对方万分惊讶，“我们平常连供应商的销售都很难见到，你们TI的总经理怎么会亲自拜访我们？这个名片是不是真的？”从这个故事中，你就能看到TI这种愿意放下身段，接近小客户的作风，这在跨国公司中是很少见的。

其实，在很多国际大公司眼里只有大客户的时候，TI已经开始这种“精细耕作”的经营模式了。从2006年开始，TI就开始在中国各地建立分公司，并实施人才的本地化策略。这样，就使得TI能更快地发现客户，并贴近客户。以东莞为例，虽然在2007年正式设立办公室，但是2006年就已经有专人来负责了。“当时，我们的销售代表也不理解，因为东莞离深圳这么近，并且只是个制造基地，没有什么研发能力”，胡煜华回忆道，“我们把专门的团队放在那里，让他们自力更生，不依靠深圳和广州的客户基础，重新发掘东莞的客户。”果然，这一举措收到奇效，东莞的业务不但大幅增长，团队还发现了很多惠州的客户。这些客户中黑马不少，比如，一个做音频的客户，起步一年后达到几十万美元的营业规模，第二年就到了几百万美元，现在已经到了千万美元的级别。
在成都、杭州、南京，这样的例子比比皆是，各地的销售要在区域生存，就要从小客户做起，通过耕耘，帮助客户从小变大。现在红得发紫的大疆公司，就是TI和小客户合作的典范。TI在大疆的起步期就开始合作，每一代的产品都参与开发，到他们的规模从50人剧增到1500人的时候，大疆也就成为了TI在深圳地区的大客户之一。
不因客户小而不为，这一做法，让TI中国收获了不俗的业绩和市场份额。TI公司2015财年第四季度的报表显示，其净利润为8.36亿美元，较上年同期增长1%。在2015年这个市场比较动荡的时期，取得这样的业绩是难能可贵的。因为TI身处半导体行业的中上游，时时刻刻要紧盯两头，一方是应用市场的变化，一方则是半导体技术的革新，稍有疏忽，就可能遭遇滑铁卢。
回顾历史，TI把握技术潮流的能力还是很强的，特别是2006年的转型，从重度依靠数字电路产品，过渡到以模拟和嵌入式产品为主，完成一次华丽转身，不但安然度过数次半导体行业周期，还成为全球模拟芯片的霸主。
近几年，市场形势又发生了巨大的变化，新应用在不断崛起。TI公司首席技术官
AhmadBahai就指出，智能电源与高电压、工业4.0、半自动系统和无线基础设施是公司近期最为关注的领域。
对智能电源的需求，源自于IoT、EV/HEV、云服务器都要求智能、高效的电源供给。TI将开发新的转换器结构和电路拓扑，以增加电源功率密度；开发具有较低备用电流与更快静态模式电流的智能电源解决方案，还有氮化镓与碳化硅等新材料。在工业4.0方面，智能感测连接是重点。TI可以提供低功耗连接、嵌入式处理和嵌入式感测方案。AhmadBahai特意强调，很少有公司像TI这样能提供如此广泛的产品系列。
半自动系统主要指智能汽车，包括现在大热的无人驾驶。这里面将用到各种传感器，声波雷达和激光雷达，“我们现在正在研发一款集雷达、传感器等部件为一体的芯片，下一代激光雷达也在研发中”，AhmadBahai透露。另外，EV/HEV也有很好的前景，2018年会率先在欧洲普及起来，TI将会开发更多高电压的电源产品。基站和无线设备方面正兴起小基站的浪潮，结合LTE和Wi-Fi服务，小基站将会在海量的数据面前支撑起小范围的热点区域。提高小基站的信号收发处理能力，利用以太网给设备供电，将是TI的努力方向。
针对这4个发展领域，结合国内情况，TI最看好的是工业和汽车应用。“工业领域的很多客户看中安全性和可靠性，这是市场上最重要的一个方向”，德州仪器半导体事业部中国区业务拓展总监吴健鸿说，“TI在传感器、运动控制、电气控制部分都有领先产品，可以实现客户打造安全可靠产品的目的。”
他认为，小型电动汽车市场今年会有爆发性的增长，充电桩也会在未来几年快速增长。特别是中国电网最近发布了关于充电桩的标准，后续的充电桩都会按这个标准来设计，而TI的数字或模拟产品都有很多的对应解决方案。
手机上的音频功能、USBType-C，IoT中的无线技术，这些能帮助客户实现差异化的地方，也都是TI的发展方向”，他补充道。

TI有超过10万种的产品，4万个覆盖全球的专利，这些都是高适应性的资本。但是，对技术和市场的准确预判和强大的执行能力才是TI能应对一次次冲击的真法宝。
TI在中国的30年，也是中国经济高速增长的30年。在中国经济增速放缓的态势下，怎样继续发展，就是个很有挑战性的问题了。
TI在中国过往的成功，有一个很重要的因素就是把品牌烙印在了工程师的心中。从1996年开始启动的大学计划，到目前也有20年了，TI在全国600多所大学设立了2500个实验室，每年有超过30万名学生通过TI实验室的学习走向社会。可以举个例子来说明大学计划的影响。TI的C2000控制器在中国电机市场的地位是非常领先的，当胡煜华总经理拜访一位客户，问其为什么选择C2000时。这位客户回答：在市场上招来的工程师在大学中就开始使用C2000，对TI的产品都非常熟悉。这也是TI大学计划对中国电子产业人才投入的积累，从大学校园里开始就为学生们提供接触行业先进技术的机会。前文提到，重视中小客户给TI带了了业绩增长，实际上，除了销售的发掘，对客户需求的快速响应是重视的另一个表现。据胡煜华介绍，TI内部，要求对客户的需求必须在24小时之内给予回复。就在前不久，北京一个重要客户有问题要解决，销售发邮件，10分钟之后SVP高级副总裁就响应了，半小时后开电话会议，最后美国一个正在休假的应用工程师到北京去支持客户。这也体现了TI的高效率，团队合作非常紧密，销售后面是产品线和研发团队的鼎力支持。
胡煜华把TI在中国的表现归结于两个精神：坚定信念和奋力拼搏，即在任何的环境下，TI都会努力到底，全心全意服务于客户。她认为，这是TI中国需要不断传承的，也是在未来的30年中获取市场领头羊位置的关键。
在传承的基础上，TI中国也在不断革新，我们感受最深的就是，为中国市场量身打造的产品越来越多了。从2010年开始设立的4个研发中心，就是让研发更靠近
一线，打造出中国客户最需要的产品。现在，中国研发团队已开始参与设计并拿出了产品，相信在未来，中国区的研发实力也会比肩TI其他的实验室，并能奉献出在全世界都通用的产品。
胡煜华把TI中国的发展历程比喻成万里长城，因为它蜿蜒而上，并非一路坦途。在未来的几年内，TI中国可能会遇到更多的挑战，但是凭借着自信和韧劲，其一定会迎难而上，走向新的辉煌。
绝缘硅（SOI）晶圆制造商法国Soitec半导体公司在北京举办的新闻发布会中介绍了该公司在中国市场的发展历史、全耗尽绝缘硅（FD-SOI）基板的成熟性和生产及准备状态、FD-SOI的最新进展及其生态系统。会上主要讨论的问题包括该技术是否适合各代工厂及应用设计师广泛使用，更重要的是，该技术如何解决中国半导体行业及中国希望成为全球芯片行业领袖的长期目标中所面临的挑战。近日，FD-SOI技术在系统芯片（SoC）设备的设计中越发受到关注，主要是因为FD-SOI能够满足智能手机、智能家居及智能汽车等产品（尤其是中国市场）在能耗、性能及成本优化方面的要求。
FD-SOI是一项利用成熟的平面工艺的创新技术（采用现有的制造方法和基础设施），同时确保摩尔定律下预测的芯片效率提升。FD-SOI可以在无需全面改造设备结构、完整性和生产流程的前提下实现摩尔定律下的芯片面积微缩、能耗节省、性能提升及功能拓展。FD-SOI元件与目前主流的设计与电子设计自动化（EDA）工具相容，因此可提供快速入市的解决方案。该技术需要使用FD-SOI基板来制造使用了FD-SOI技术的芯片。
FD-SOI对于众多应用下的各种产品来说都是正确的选择。中国的IC设计厂商现在可以设计产品并立即获得FD-SOI全球生态系统中的两家顶级代工厂——三星（Samsung）及格罗方德（GlobalFoundries）——的资源支持。FD-SOI技术也符合中国代工厂的需求。作为一项使用成本更低、达到生产目标所需时间更短的
平面制造技术，FD-SOI对于中国代工厂来说无疑是快速实现竞争优势的不二之选。此外，Soitec及FD-SOI可被视为支持中国创新蓝图的理想合作伙伴和技术手段。Soitec愿携手中国业界建立强大的本土芯片生态系统，推动中国成为全球半导体行业的领袖。Soitec有能力不断提升其产能，以满足中国市场的需求。若采用FD-SOI作为主流技术，中国将坐拥独一无二的机遇来深入而全面地重塑全球半导体产业格局。
FD-SOI技术的生态系统发展正在几个方面逐步展开。三星及格罗方德——全球四大半导体代工厂中的两家——已经宣布计划量产并采用FD-SOI晶圆进行多项下线试产（即tape-out，指硅芯片从设计到制造的这一步骤）。FD-SOI的设计生态系统也在持续壮大之中，并且在28nm和22nm的工艺节点上进展尤为迅猛。众多电子设计自动化（EDA）公司正积极研发与FD-SOI相关的IP。目前已有多家IC设计厂商公开表示全面拥抱这项技术，其中一些宣布将在未来的开发路线图中采用FD-SOI技术。很多其他公司也已开始使用这项技术，只是还未官方宣布其未来规划。
高通总裁DerekAberie在中国发展高层论坛上表示，全球统一的技术标准是当前万物互联时代的最大障碍。
DerekAberie说，物联网是5G时代的全新技术，无论是这个产业中的任何环节的科技公司，共同的目标是要让它在用户端感受简单和便捷。因此，他认为，目前最破迫切的是，全行业必须要解决物联网标准诸侯割据的问题，这也是全球物联网发展的核心障碍。
2015年，高通主导建立了物联网联盟AllSeenAlliance。这一联盟以高通发起的开源项目AllJoyn为基础，让各种设备、应用、服务在线或离线时（如通过WiFi、电线或以太网）进行连接。今年2月，为了推动统一标准进程，高通和英特尔达成合作，以英特尔领导的“开放互联联盟”和高通的“AllSeen联盟”为基础，成
立新的标准组织“开放互联基金会”。这意味着，两大物联网标准巨头达成了战略一致。

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