主诉:右下后牙咀嚼不适2周。现病史:二周来右下后牙不敢咬硬食物,进食过热食物疼痛加重,近几天不敢咬合,2月前右下后牙曾做过根管治疗,并做烤瓷全冠修复既往史:健康。口腔检查:46号牙烤瓷冠修复,牙龈粘膜无明显红肿,叩痛(+),不松动,热刺激敏感。
初步诊断:残髓炎
X片观察到远中舌根中部一折断器械,残留牙髓可能性大。
治疗计划:破冠后将断针下约3mm的残留牙髓取出,严密充填远中舌根,重做冠修复。
主要根管治疗器械:K锉,G钻,EDTA
治疗步骤:
1 破冠,去除充填物。
2 确定断针深度(断针冠方到牙冠咬合面的距离)
3 断针冠方预备
断针初步判断为大锥度根管预备器械,断针冠方基本畅通
用G钻敞开断针冠方
#1工作长度断针深度—0.5#2工作长度断针深度—1.5#3做扩大根管口
4 疏通根管
使用不锈钢手动#10K锉,强度比镍钛好
用平衡力预备法疏通根管,减少偏移。
平衡力预备法:
(1) 旋入器械:锉轻度下压,顺时针旋转1/4圈
(2) 切割,根管成型:轻压维持长度逆时针旋转3/4圈120~270
(3) 取出器械:顺时针旋转90带出碎削。
预备时,EDTA润滑根管,生理盐水反复冲洗,根管测量仪的反复使用,预防器械推出根尖。
达到工作长度后,换用#15K锉,带出根尖部残髓,反复冲洗。断针被松动后,由冲洗液带出。
断针长度4mm, 大锥度根管预备器械。
取出后X片。根管清理预备后,氢氧化钙一周复诊。
复诊,患牙不适症状消失,叩痛(―),远中舌根试尖后根冲。
患者不愿再拍X线片,没有根充后的图像。
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