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（19）中华人民共和国国家知识产权局
| （12）发明专利申请 | |
（10）申请公布号 CN104051366A（43）申请公布日 2014.09.17 | ||
![](https://wkrtcs.bdimg.com/rtcs/image?w=87.00&md5sum=82db903ba115626f28ec62beb3e5a74d&sign=3de59e281f&rtcs_flag=1&rtcs_ver=4&l=webapp&bucketNum=335&ipr={"t":"img","r":"r_1","w":"87.00","h":"73.00","dataType":"png","c":"word/media/image1.png","imgOriW":87,"imgOriH":73})
（21）申请号 CN201410309750.7
（22）申请日 2014.07.01
（71）申请人 苏州晶方半导体科技股份有限公司
地址 215021 江苏省苏州市苏州工业园区汀兰巷29号
（72）发明人 王之奇;喻琼;王蔚
（74）专利代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 应战
（51）Int.CI
权利要求说明书 说明书 幅图 |
（54）发明名称
指纹识别芯片封装结构和封装方法
（57）摘要
一种指纹识别芯片封装结构和封装方法，封装结构包括：基板；耦合于基板表面的感应芯片，所述感应芯片具有第一表面、以及与第一表面相对的第二表面，所述感应芯片的第一表面具有感应区，所述感应芯片的第二表面位于基板表面；至少位于感应芯片的感应区表面的上盖层，所述上盖层的材料为聚合物；位于基板和感应芯片表面的塑封层，所述塑封层暴露出所述上盖层。所述封装结构能对感应芯片灵敏度的要求降低，应用更广泛。 | |
法律状态
法律状态公告日 | 法律状态信息 | 法律状态 |
2014-09-17 | 公开 | 公开 |
2014-10-22 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 |
2017-06-20 | 授权 | 授权 |
权利要求说明书
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说明书
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指纹识别芯片封装结构和封装方法
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