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Ti公司DSP技术发展历程、现状及其应用实例分析1.发展历程TI公司在1982年成功推出其第一代DSP芯片TMS32010及其系列产品TMS32011TMS320C10/C14/C15/C16/C17等,之后相继推出了第二代DSP芯片TMS32020TMS320C25/C26/C28,第三代DSP芯片TMS320C30/C31/C32,第四代DSP芯片TMS320C40/C44,第五代DSP芯片TMS320C5X/C54X,第二代DSP芯片的改进型TMS320C2XX集多片DSP芯片于一体的高性能DSP芯片TMS320C8X以及目前速度最快的第六代DSP芯片TMS320C62X/C67X等。TI将常用的DSP芯片归纳为三大系列,即:TMS320C2000系列、TMS320C5000系列、TMS320C6000系列。2.现状TMS320C5000系列DSP芯片目前包括了TMS320C54xTMS320C55x两大类。这两类芯片软件完全兼容,所不同的是TMS320C55x具有更低的功耗和更高的性能。C54x16为定点DSP芯片,适应远程通信等实时嵌入式应用的需要。C54x具有高度的操作灵活性和运行速度。其结构采用改进的哈佛结构,具有专用硬件逻辑的CPU,片内存储器,片内外设,以及一个效率很高的指令集。另外,使用C54xCPU核和用户制定的片内存储器及外设所做成的派生器件,也得到了广泛的应用。C55xC5000系列DSP中的子系列,C54x发展起来的,并与之原代兼容,以便保护用户在C54x软件上的投资。C55x工作在0.9V时,功耗低至0.005mW/MIPS。工作400MHz钟频时,可达800MIPS。和120MHzC54x相比,其性能提高了5倍,功
耗为C54系列的1/6C55x的核具有双MAC以及相应的并行指令,还增加了累加器、ALU和数据寄存器。其指令集是C54x指令集的超集,以便和扩展了的总线结构和新增加的硬件执行单元相适应。TMS320C6000系列是TI公司从1997年开始推出的最新的DSP系列。该系列的第一款芯片C6201,在200MHz钟频时,达到1600MIPS。而2000年以后推出的C64x在钟频1.1GHz时,可以达到8800MIPS以上,即每秒执行近90亿条指令。C64x的片内DMA引擎和64个独立的通道,使其I/O带宽可达到2GB/sC6000所采用的类似于RISC的指令集,以及流水技术的书用,可以使许多指令得以并行运行。C6000系列现在已经推出了C62x/C67x/C64x3个子系列。C62x是一种新型定点DSP芯片。该芯片的内部结构与以前的DSP不同,内部集成了多个功能单元,可同时执行8条指令,其运算能力可达2400MIPSC67x是继C62x系列后的一种新型浮点DSP芯片。该芯片的内部结构在C62x的基础上加以改进,内部结构大体一致。同时执行8条指令,其运算能力可达1GFLOPSC64xC6000系列中最新的高性能定点DSP芯片,其软件与C62x完全兼容。C64x采用VelociTI1.2结构的DSP核,增强的并行机制可以在单个周期内完成416×1688×8位的乘积加操作。采用两级缓冲机制,第一级中程序和数据各有16KB,而第二级中程序和数据共用128KB。增强的32通道DMA控制器具有高效的数据传输引擎,可以提供超过2GB/s的持续带宽。与C62x相比,C64x的总性能提高了10倍。3DSP在蓝牙中的应用

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