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时间：2023-11-18 02:32:02 下载该word文档
我从网上下载一些关于pcb板材料的说明：
PCB印制电路板技巧
FR-4：阻燃板型號，玻纤布基材含浸耐燃环氧树脂铜箔基板。94V0：防火等级。
假如有安规的要求，任何材料〔FR-1,FR-4,CEM-1都需要94V0.
做PCB的过程中，一样的94v0,指的是纸基板，如FR1这些，事实上94V0是一种阻燃标准.fr4差不多上阻燃的环氧玻璃纤维。
PCB基板材料,按照材料的性质来划分,差不多上能够分为纸基印制板、环氧玻纤布印制板、复合基材印制板、特种基材印制板等多种基板材料
纸板(1纸基印制板这类印制板使用的基材以纤维纸作增强材料，浸上树脂溶液(酚醛树脂、环氧树脂等干燥加工后，覆以涂胶的电解铜箔，经高温高压压制而成。按美国ASTM/NEMA(美国国家标准协会/美国电气制造商协会标准规定的型号，要紧品种有FR-1、FR-2、FR-3(以上为阻燃类XPC、XXXPC(以上为非阻燃类。全球纸基印制板85%以上的市场在亚洲。最常用、生产量大的是FR-1和XPC印制板。
纸基阻燃覆铜板
玻纤(2环氧玻纤布印制板这类印制板使用的基材是环氧或改性环氧树脂作黏合剂，玻纤布作为增强材料。这类印制板是当前全球产量最大，使用最多的一类印制板。在ASTM/NEMA标准中，环氧玻纤布板有四个型号：G10(不阻燃，FR-4(阻燃；G11(保留热强度，不阻燃，FR-5(保留热强度，阻燃。实际上，非阻燃产品在逐年减少，FR-4占绝大部分。
FR-4CEM-1PCB板
半玻纤(3 复合基材印制板这类印制板使用的基材的面料和芯料是由不同增强材料构成的。使用的覆铜板基材要紧是 CEM(compositeepoxymaterial系列，其中以CEM-1和CEM-3最具代表性。CEM一1基材面料是玻纤布，芯料是纸，树脂是环氧，阻燃；CEM-3基材面料是玻纤布，芯料是玻纤纸，树脂是环氧，阻燃。复合基印制板的差不多特性同FR-4相当，而成本较低，机械加工性能优于FR-4。
特种板(4特种基材印制板金属基材(铝基、铜基、铁基或因瓦钢、陶瓷基材，依照其特性、用途可做成金属(陶瓷基单、双、多层印制板或金属芯印制板。
一样印制板用基板材料可分为两大类：刚性基板材料和柔性基板材料。一样刚性基板材料的重要品种是覆铜板。它是用增强材料(ReinforeingMaterial，浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后覆上铜箔，用钢板作为模具，在热压机中经高温高压成形加工而制成的。一样的多层板用的半固化片，那么是覆铜板在制作过程中的半成品(多为玻璃布浸以树脂，经干燥加工而成。
覆铜箔板的分类方法有多种。一样按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列、积层多层板基和专门材料基(陶瓷、金属芯基等五大类。假设按板所采纳的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基CCI。有：酚醛树脂(XPc、XxxPC 、
FR一1、FR一2等、环氧树脂(FE一3、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR一4、FR一5，它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他专门性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料：双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT、聚酰亚胺树脂(PI、二亚苯基醚树脂(PPO、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(MS、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。
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