一、F4B-1/2

本产品是根据微波电路的电性能要求，选用优质材料层压制成，它具有良好的电气性能和较高机械强度，是一种优良微波印制电路基板。

二、F4BK-1/2技术条件

本产品是采用玻璃布和聚四氟乙烯树脂经科学配制和严格工艺压制而成。其电气性能比F4B系列有一定提高，主要体现在介电常数范围更宽。

三、F4BM系列

产品是采用玻璃布、半固化片和聚四氟乙烯树脂经科学配制和严格工艺压制而成。其电气性能比F4B系列有一定提高，主是介电常数范围更宽，介质损耗角正切值低、电阻值增大、性能更稳定。

四、F4BME-1/2

本产品是采用纯进口玻璃漆布、半固化片和聚四氟乙烯树脂经科学配制和严格工艺压制而成。其电气性能比F4BM有一定提高，并增加了无源互调指标。

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F4B-1/2

聚四氟乙烯玻璃布基覆铜箔板系列

F4BK-1/2

宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布基覆铜箔板

F4BM-1/2

F4BME-1/2

介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板

F4BMX

TP

微波复合介质覆铜箔基片TP-1/2

TP-1/2

Other

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