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最新最全的文档下载FPD组件的ACF粘贴装置
（19）中华人民共和国国家知识产权局
| （12）发明专利申请 | |
（10）申请公布号 CN102346319A（43）申请公布日 2012.02.08 | ||
![](https://wkrtcs.bdimg.com/rtcs/image?w=87.00&md5sum=4725747f6ba2d8d6f9104b1d6dd1b2c9&sign=08b8615494&rtcs_flag=1&rtcs_ver=4&l=webapp&bucketNum=702&ipr={"t":"img","r":"r_1","w":"87.00","h":"73.00","dataType":"png","c":"word/media/image1.png","imgOriW":87,"imgOriH":73})
（21）申请号 CN201110201238.7
（22）申请日 2011.07.15
（71）申请人 株式会社日立高新技术
地址 日本东京都
（72）发明人 野本秀树;金子龙雄;北野佳昇
（74）专利代理机构 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 刘新宇
（51）Int.CI
G02F1/13;
H05K3/32;
权利要求说明书 说明书 幅图 |
（54）发明名称
FPD组件的ACF粘贴装置
（57）摘要
本发明提供一种FPD组件的ACF粘贴装置，当在基板上粘贴ACF时使均等的加压力作用于ACF的全长。FPD组件的ACF粘贴装置包括压接刀(51)和罩构件(52)，该压接刀(51)用于在形成有电极的基板(2)上压接ACF(8)。罩构件(52)具有弹性，并且用于覆盖压接刀(51)的顶端部。 | |
法律状态
法律状态公告日 | 法律状态信息 | 法律状态 |
2012-02-08 | 公开 | 公开 |
2012-03-21 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 |
2014-10-29 | 发明专利申请公布后的视为撤回 | 发明专利申请公布后的视为撤回 |
权利要求说明书
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说明书
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FPD组件的ACF粘贴装置
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