毕 业 实 习

报 告

班 级B120415

学 号B12041503

学生姓名 陈华杰

指导教师 董红政

电气工程与自动化系

2016年 3 月1 日

前言

对于任何一个还没有正式踏入社会的大学生来说，毕业实习是一个很关键的学习内容，也是一个很好的锻炼机会。对于我们来说，平常学到的都是书面上的知识，而毕业实习正好就给了我们一个在投身社会工作之前把理论知识与实际设计联系起来的机会，经过一番寻找和大家的商讨之后，我最后选择了在潍坊北大青鸟华光科技股份有限公司进行社会实习，它既让我们看到实际的中设计生产状况，也我们在就业之前“实战预演”，我们可以从中看到的不仅仅熟悉了整个的生产运作过程，还学习到了大量实际设计方面的知识，以及我们还十分缺乏的实际经验都包含在每个生产设计过程中，通过实习能够使我们更好的完善自己。

对于毕业实习来说，其中一个主要目的就是通过实习所学的内容来完善我们的毕业设计，当然我们在实习过程中还会收集相关资料、了解相关产品设计制造的基本技术和发展现状，从而制定毕业设计设计思路与方法，了解相关的工艺以及工序，认真完成好这次实习，为完成好毕业设计做好充分的准备，也为不久以后的工作打下坚实的基础。

毕业实习只有短短的几天，但无论是对我的毕业设计还是今后的工作，都带来了很大的帮助。

一、实习目的

1、加强和巩固理论知识，发现问题并运用所学知识分析问题和解决问题的能力。

2、提高运用所学知识，解决实际问题的能力。

3、了解实习单位的电子通信技术的应用情况、需求情况和发展方向及前景。

4、初步了解专业设计工作的流程和方法。

5、熟练运用计算机等工具提高工作效率。

6、通过实习来认识了解自己，发现不足，养成严肃认真、刻苦钻研、实事求是的工作作风。

二、实习单位简介

潍坊北大青鸟华光电子有限公司（简称公司）是潍坊北大青鸟华光科技股份有限公司及其子公司投资成立的控股公司，于2005年11月11日成立，注册资本500万元。公司位于国家级潍坊高新技术产业开发区东北部，空气清新，环境幽雅，海、陆、空交通发达，物流便利。

公司是一家集电子产品科研、生产为一体的多功能企业，拥有防静电防尘生产厂房8000余平方米，具有世界先进的元器件表面贴装生产线SMT（西门子）2条、波峰焊生产线2条、各类系统的调试生产线6条、各种智能专业调试设备多台（公司主要的设备仪器见附表），完全能够满足高科技电子产品的生产需要。除公司自主产品生产外，还承揽国内电子行业的加工业务，国内多家大型电子产品生产厂家均在我公司加工生产。

卓越的品质是我们始终追求的目标，客户的满意是我们永远努力的方向。公司坚持“不断创新，追求顾客满意”的质量方针按ISO9001:2000标准建立了质量管理体系，其机构设置、职能分配、资源配置完全适应体系运行的需要。以顾客为关注焦点，领导重视，全员动员，不断持续改进、完善质量管理体系，以严苛的质控体系和精益求精的管理，层层落实职责，确保产品稳定可靠，不断创造更多更好的产品，服务于客户，服务于社会。

三、实习任务

实地了解到了企业产品的运作，参加生产过程，了解SMT技术生产流程。

四、 实习内容

1、焊接

锡焊原理锡焊技术采用以锡为主的锡合金材料作焊料,在一定温度下焊锡熔化,金属焊件与锡原子之间相互吸引、扩散、结合,形成浸润的结合层。外表看来印刷板铜铂及元器件引线都是很光滑的,实际上它们的表面都有很多微小的凹凸间隙,熔流态的锡焊料借助于毛细管吸力沿焊件表面扩散,形成焊料与焊件的浸润,把元器件与印刷板牢固地粘合在一起,而且具有良好的导电性能。
锡焊接的条件是:焊件表面应是清洁的,油垢、锈斑都会影响焊接；能被锡焊料润湿的金属才具有可焊性,对黄铜等表面易于生成氧化膜的材料,可以借助于助焊剂,先对焊件表面进行镀锡浸润后,再行焊接；要有适当的加热温度,使焊锡料具有一定的流动性,才可以达到焊牢的目的,但温度也不可过高，过高时容易形成氧化膜而影响焊接质量.

（1）烙铁的使用

烙铁是焊接的主要工具之一，焊接收音机应选用30W~50W电烙铁。新烙铁使用前应用锉刀把烙铁头两边修改成如（图1-1）所示型状。并将烙铁头部倒角磨光，以防焊接时毛刺将印刷电路板焊盘损坏。如采用长命烙铁头（图1-2）则无须加工。烙铁修改完成即可接通电源，在温度渐渐上升的过程中，给烙铁头部上锡，使烙铁头上粘附一层光亮的锡，烙铁就可以使用了。

（2）烙铁温度和焊接时间要适当

焊接时应让烙铁加热到温度高于焊锡熔点，并掌握好正确的焊接时间。一般不超过3秒钟，时间过长会使印刷电路板铜铂中跷起，损坏电路板及电子元器件。

（3）焊接方法

一般采用直径1.2~1.5mm的焊锡丝。焊接时左手拿焊锡丝，右手拿电烙铁。在烙铁接触焊点的同时送上焊锡，焊锡的量要适量。太多易引起搭焊短路，太少元件又不牢固（图1-3）。

(4)焊接基本步骤（五步焊接法）：

(a) 准备施焊：焊接前的准备包括焊接部位的清洁处理，元器件安装及焊料、焊剂和工具的准备。左手焊锡丝，右手握电烙铁（烙铁头要保持清洁，并使焊接头随时保持施焊状态）。

(b) 加热焊件：应注意加热整个焊件整体，要均匀受热。

(c) 送入焊丝：加热焊件达到一定温度后，焊丝烙铁从对面接触焊件。

(d) 移开焊丝：当焊丝融化一定量后，立即移开焊丝。

(e) 移开焊铁：焊锡渡润焊盘或焊件的施焊部位后，移开烙铁。

焊接质量的掌握需要在长期的操作实践中总结经验，练习技巧。 具体操作图形如下：

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(5)焊点的质量检查
首先可以从外观上检查。看焊点是不是饱满，润湿良好。有没有漏焊、虚焊。焊料应该润湿整个焊盘，均匀散开，以引线为中心成裙形。焊料应该填满整个焊缝，不应该有空洞、气孔或者松香颗粒留存在焊点上。不应该有拉尖存在，这是因为烙铁离开的方向和角度不正确。
其次用手晃动看看有没有引线活动，主要看那些看上去比较虚的焊点是不是确实不牢固。对于晃动的焊点要用吸锡器拆除重焊。
其次用手晃动看看有没有引线活动，主要看那些看上去比较虚的焊点是不是确实不牢固。对于晃动的焊点要用吸锡器拆除重焊。
然后通电检查，在通电之前必须检查连线是否无误。这样可以发现很多看不见的微小错误。比如桥接、内部虚焊等。

焊接时注意事项：

1）焊剂加热挥发出的化学物质是对人体有害的，一般烙铁离开鼻子的距离至少不要少于20cm，通常以30cm为宜。

2）电烙铁用后一定要稳妥的放于烙铁架上，并注意导线等物不要碰烙铁。

3）由于焊锡丝成分中，含有铅类重金属，因此操作时戴手套或操作后洗手，避免食入。

2、了解过程 

起初，刚进入车间的时候，车间里的一切对我来说都是陌生的，呈现在眼前的一幕幕让人的心中不免有些茫然，即将在这里实习。第一天进入车间开始工作时，所在产线的线长、技术员给我安排工作任务，分配给我的岗位是炉后目检，我按照技术员教我的方法，拿起电路板开始慢慢学着识别各种不良现象，在是识别的同时注意操作流程及有关注意事项等。毕业实习的第一天，我就在这初次的工作岗位上目检产品，体验首次在社会上工作的感觉。在工作的同时慢慢熟悉车间的工作环境。 

作为初次到社会上去工作的学生来说，对社会的了解以及对工作单位各方面情况的了解都是甚少陌生的。一开始我对车间里的各项规章制度，安全生产操作规程及工作中的相关注意事项等都不是很了解，于是我便阅读实习单位下发给我们的员工手册，向产线上的员工同事请教了解工作的相关事项，通过他们的帮助，我对车间的情况及各个岗位等有了一定的了解。车间的工作实行两班制(a、b班)，两班的工作时间段为：早上8：00至晚上8：00;晚上8：00至早上8：00。车间的所有员工都必须遵守该上、下班制度。 

3、摸索过程 

对车间里的环境有所了解熟悉后，开始有些紧张的心开始慢慢平静下来，工作期间每天按时到厂上班，上班工作之前先到指定地点等待产线线长集合员工开会强调工作中的有关事项，同时给我们分配工作任务。明确工作任务后，则要做一下工作前的准备工作，于是我便到我们产线的工具存放区找来一些工作中需要用到的相关用具(比如：放大灯、镊子、标记笔等)。在指定岗位上根据员工作业指导书上的操作流程进行正常作业，我运用工作所需的用具对机器生产出的产品进行认真的目检，并打好标记将其流入下道工序。另外在工作中，机器生产出的产品有时会出现不良(比如：错件、偏移、侧立、空焊、少件、多件等)。出现上述情况时，要及时告知产线线长、技术员，让他们帮助解决出现的问题，线长、技术员通过对机器的调节让生产出的产品恢复正常，符合检验的要求。 

工作期间有些产品的不良现象不明显，刚开始目检起来还真棘手，目检效率不高，目检过的产品还会有各种不良流出，很让人苦恼，于是我便向产线上的员工同事交流，向他们请教简单快速的目检方法与技巧。运用他们介绍的操作方法技巧慢慢学着目检各种产品的种种不良现象，从中体会目检产品的技巧并提高自己的目检水平。同时在目检时选择适合的目检角度，也有利于提高工作的效率。在平时工作过程中也要不断摸索出目检产品的有效方法和技巧。有时在目检产品时，对产品是否符合检验标准不清楚，此时，我便向员工同事学习，向他们请教，另外也可以询问品管(质检员)，按品管提供的要求确定产品是否可以过关。 

在发生任何异常情况的时候及时向相关人员反馈是我在这里得到的一个很重要的建议。记得有一次炉温突然降低，炉前没有注意到，锡膏板流到了我所在的工位。我当时只感觉到电路板烫得要命，我拿不手中，便低头去看，原件下面全是灰的（我还没见过锡膏板），出于好奇，我伸手去摸，就在此时，一名有工作经验的同事跟我说那是锡膏板，及时阻止了我。我便向技术员说明了此事，技术员很快调好了炉温，我有把锡膏板拿去过了一次炉。现在想起这件事我还对那位同事充满了感激之情，要不是她，我还不知道我要惹出什么祸。我也因次得到了教训。 

4、实际操作

4.1 SMT简介 

SMT是实现电子系统微型化和集成化的关键。SMT(Surface Mounting Technology)的中文名字叫做表面安装技术，相对于传统的通孔安装技术（Through Hole Technology,简称THT)它使电子产品体积缩小，重量变轻，功能增强，可靠性提高，推动信息产业的高速发展。相信在未来SMT技术必将取代THT技术成为电子安装的主流技术。 

4.2 SMT常识 

（1）进入SMT车间之前应该做好防静电措施，防止对产品设备造成损失。例如穿好防静电衣和鞋，戴好防静电帽和手腕等。 

（2）车间规定的温度为25±3℃，湿度为55%±15%。 

（3）锡膏储存于冰箱中。取用原则为先进先出。取用锡膏时，需先回温4小时，人工搅拌3分钟方可使用。

4.3 SMT技术员职责 

SMT是手机等电子产品制造三大步的第一步，也是最重要的一步。SMT产线好比企业的生命线，主要职责是在SMT车间产线上，负责生产程序的编写与调试、新品的辅料制作、生产设备的日常保养，机台故障和品质异常的分析处理、生产中抛料等生产控制、生产数据核对保存等。

4.4SMT工艺流程 

一条完整的SMT生产线，丝印，贴片，回流焊是必不可少的，但是检测设备是很有必要添加的，尤其是SPI，因为据统计SMT约70%的不良是由丝印造成的，因此早检测可以将成本损耗降到最低，该SMT产线生产流程如下图所示： 

贴板号---锡膏印刷---SPI检测---高速贴装---炉前AOI检测---多功能贴片---回流焊接---炉后AOI检测---分板

流程介绍： 

贴板号：即在将要投产的PCB板固定位置贴上一个唯一编号，包括机型等信息，通过数据库保存生产信息，其主要作用是便于日后生产追踪。 

锡膏印刷：通过锡膏印刷机将锡膏转移到PCB焊盘上。其整个工作流程大致分3步：定位、填充、转移。定位是是PCB上Mark点与钢网Mark点对准，防止丝印出现偏移不良。填充就是通过刮刀设置时锡膏将钢网孔填满锡膏，转移就是使钢网模具内的锡膏尽可能多的转移到PCB焊盘上。 

SPI：锡膏印刷检测仪。可以全自动的非接触式、通过光学测量技术手段对PCB板印刷后的焊锡膏进行3D检测，通过对锡膏印刷部分的体积、面积、高度、位置、缺失、破损等对锡膏印刷质量进行评测。是一种质量过程控制的手段。其通常在锡膏印刷机之后进行检测而不选择在贴片之后是因为：若有不良可以及时发现，减小元件损耗，便于及时修理，防止贴装后SPI无法检测。 

元件贴装，其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中SPI的后面，其工作原理为元件供料器、基板(PCB)固定在工作台上，贴片头在送料器与基板之间来回移动，通过光学照相机确定元件，然后将元件从送料器取出，经过对元件位置与方向的调整，然后贴放于基板上，从而实现高速、高精度地全自动地贴放元器件。贴装应按照先贴小元件，再贴大元件的顺序。 

AOI：自动光学检测机。不同的AOI在软硬件设计上各有特点，但目前来讲，采用图像识别检验法的设备比较多，主要通过判断灰阶和颜色来判断焊点的优良。其主要作用是在炉前可以检测贴装元件是否有错件、缺件、多件、极性反等，炉后则主要检测时候存在沾锡、虚焊、连焊、桥连等焊接不良。AOI设备有三个不可缺少的部分：检测部、维修显示部、数据统计部。检测部主要负责检测，传递不良数据；维修显示区就要是将不良点通过液晶屏显示出来帮助人员查找不良和判定；数据统计则是主要负责数据的反查和统计。AOI光学检验，原理是机器通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。 

回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固焊接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面，对于温度要求相当严格，需要实时进行温度量测。优点：焊膏定量分配，精度高、受焊次数少、不易混入杂质且用量少、焊点缺陷少。 

焊接通道分为4个区域: 

（1）预热区：焊膏内的部分挥发性溶剂被蒸发，并降低对元器件的热冲击。

（2）恒温区：该区域内助焊剂挥发。 

（3）回焊区：锡膏中的金属颗粒融化，在液态表面张力的作用下形成焊点表面。 若峰值温度过高或回焊时间过长，可能导致焊点变暗，助焊剂残留物炭化。若温度太低或回焊时间太短，可能会使焊料的润湿性变差而不能形成高质量的焊点，从而形成虚焊。 

（4）冷却区：降低PCB表面温度。冷却速率不可太快，否则会造成元器件受损，焊点开裂；若冷却速率太慢，可能会形成较大的晶粒结构，使焊点强度变差。分板：使用分板机将以拼板形式生产的小板切割分离。

4.5SMT生产中常见问题 

丝印常见问题： 

漏印，可能的原因有

（1）钢网未开孔（2）钢网堵塞（3)PCB板自身问题 

偏移，可能的原因有

（1）Mark点识别错误（2）相机被污染（3）钢网变形

贴装常见问题： 

元件吸取错误，可能的原因有

（1）真空压强不足（2）吸嘴磨损、变形（3）供料器影响（4）吸取高度影响（5）原料问题 

元件识别错误，主要原因有

（1）元件厚度错误（2）元件视觉检查错误 

丢件，即元件在贴片位置丢失，主要原因有

（1）元件厚度设置错误（2）PCB板厚度设置错误（3）PCB自身原因 

回流焊常见问题： 

虚焊、连焊，可能的原因有 

(1)回流区炉温不准确（2）元件垫高（3）丝印多锡或者贴装元件对锡膏挤压 

立碑、侧立，可能的原因有

（1）元件贴装不良（2）炉温不均匀 

检测设备问题： 

漏检，这是评价检测设备的主要指标之一，若非编程问题则问题主要由机器制造商问题造成，无法避免。

五、实习总结

这次实习是我使一次接触贴片元件，以前接触的都是通孔元件，通孔元件的焊接要求比贴片元件的焊接要求低很多，基本上把元件的脚插过去，用锡焊上就差不多了，当然想要美观一点的话，也是要讲究技术的，大体上还是要看焊过后的锡是不是很光滑、发亮为标准，当然管脚在剪掉的时候也要注意不要剪得太长了，影响外观。然而贴片元件的焊接则要复杂一点，电阻电容元件都是比米粒都小的颗粒，所以用手拿着焊是不可能的事了，所以在焊接的过程中，我们需要用镊子来固定贴片元件，我不巧没有一个好镊子，所以总是固定不了贴片，老是焊歪掉，有时候掉在地上，要花很久才能找到丢失的贴片。隔壁有个同学吃饭的功夫就掉了三个元件，所以，还是要好好保管自己的原件才得，要不然，想要成功的完成一个成功的作品是不可能的事了。幸运的我在焊接过程中没有丢失一个元器件，真是万幸。这次贴片让我大开眼界，贴片使得整个耳机硬件体积缩小了很多，如果用通孔元件，那我都怀疑这个电路板根本就不够用，所以贴片技术的发展，使得许多仪器变得智能化、微型化，这是技术的进步、也是社会的进步。      

在焊接过程中，贴片老是黏在电熨斗上，不是焊错位置就是把贴片虚焊，有时候，小小的贴片两端还要经过几条线路，所以对焊接的精准度还是很有要求的，如果不小心短路来了，那可能就很难检查出来了，所以，我在焊接的过程中非常小心，我用完一个贴片就把它标记一下，生怕弄错了。当然在焊接过程中，你越是小心，也还是会出现错误的，我明明想把贴片放到指定位置焊接的，后来才发现，我还是放错了位置，所以啊，有时候太相信自己也是不可靠的。

在以前我总是盼望早点到社会参加工作，因为我总觉得工作是一件很容易的事，可是当我离开校园，真的进入社会实习后，才真正体验到工作并不是想象中的那样，它不是一件容易的事。每天早上都要按时起床，按时上班，到规定时间才能回家。在工作中也不能有丝毫的马虎，没有机会让自己犯错误，所以每天都要打起精神工作。

生产实习是在校期间周期比较长的一个实践环节，也是我们和生产实际亲密接以及知识检验的一个重要环节。所以，从一开始老师和同学们就给予了足够的重视。不管是在校的软件和硬件实习，还是校外的下厂实习，我都认真对待。积极地和老师请教，参与同学的讨论，并谦虚地向工人师傅学习。实习下来，感觉自己掌握的知识是少之甚少，实际生产中有许许多多我们在学校学不到的东西。临近毕业，本来雄心勃勃的我开始考虑自己下一步学习的计划。真的，我们没有什么可以炫耀的，唯有努力学习才是。

通过这段时间的实习，我觉得自己在以下几个方面与有收获：

1、对电子工艺的理论有了初步的系统了解。我们了解到了很多实际生活中应用的只是，打开了我们的视野，增强了我们的知识面。

2、对自己的动手能力是个很大的锻炼。实践出真知，纵观古今，所有发明创造无一不是在实践中得到检验的。在实习中，由于电焊技术的不成熟，常常会出现几个焊点连到一起的现象。幸运的是最后解除了危机。此过程中，极大地锻炼了自己的动手能力，对于我们信工学院的学生而言，这点最为重要。

3、在实习中，我锻炼了自己动手技巧，提高了自己解决问题的能力。比如在焊接芯片时，怎样把那么多脚分开焊接对我们来说是个难题。最后，通过以前对别人焊接的观察和认真的研究实践，最后将芯片准确的焊接上了。

4、这次实习，也让我学会了要认真，仔细的焊接，组装元件；耐心，细心的排查错误，学会了耐住寂寞，枯燥。

5、这次实习，使我更深刻地了解到了实践的重要性，通过实习他们更加体会到了“学以致用”这句话的道理，终于体会到“实习前的自大，实习时的迷惘，实习后的感思”这句话的含义了。

另外，在实习期间，和同学一块讨论，一块决策，气氛非常融洽。在实习时需要小组成员间齐心协力，共同讨论决策。其实，这就是一个小团队，我们需要的是团队的力量。尤其是我担任小组组长对小组的团结一致更是深有体会。同时，也锻炼了我的组织协调能力和合作完成一个项目的分配统筹能力。收获良多！我非常高兴又这样一次学习的机会，这次实习丰富了我的知识，锻炼了我的能力，检验了我的水平。是一次非常有意义的实践练兵，是我即将毕业前的一次充电！

总得来说在实习期间，虽然很辛苦，但是，在这艰苦的工作中，我却学到了不少东西，也受到了很大的启发。我明白，今后的工作还会遇到许多新的东西，这些东西会给我带来新的体验和新的体会。因此，我坚信：只要我用心去发掘，勇敢地去尝试，一定会能更大的收获和启发的，也只有这样才能为自己以后的工作和生活积累更多丰富的知识和宝贵的经验

通过实习，我才有了机会去面对着专业性人员，听着他们对专业性的讲解以及亲自看到了许多的大型通信设备，这些都很有助于我们对知识的理解以及与实际相联系，很益于我在以后的工作。实习让我体会通信在国民经济发展中所处的地位和所起的作用，加深对通信工程在生产生活中的感性认识，了解这些企业生产和运营的规律，学习这些企业组织和管理知识，巩固了所学理论，培养了初步的实际工作能力和专业技术能力。此次实习通过各种形式我了解当前通信产业的发展现状以及美好的前景，感受到了信息科技给今天带来的美好生活。